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印制电路

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标准编号 标准名称 状态 发布日期
GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范 现行 2019-03-25
GB/T 5489-2018 印制板制图 现行 2018-09-17
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 现行 2018-06-07
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 现行 2017-12-29
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 现行 2017-12-29
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 现行 2017-12-29
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 现行 2017-12-29
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 现行 2017-07-31
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 现行 2017-07-31
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 现行 2017-07-31
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 现行 2017-07-31
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 现行 2017-07-31
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 现行 2017-05-31
GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法 现行 2017-05-31
GB/T 16261-2017 印制板总规范 现行 2017-05-31
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析 现行 2017-05-31
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法 现行 2016-10-13
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则 现行 2016-10-13
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 现行 2015-09-11
GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范 现行 2015-05-15
GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件 现行 2013-12-17
GB/T 4677-2002 印制板测试方法 现行 2002-11-25
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 现行 2002-11-25
GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基) 现行 2002-08-09
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 现行 2001-03-07
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 现行 2001-03-07
GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) 现行 2000-12-11
GB/T 1360-1998 印制电路网格体系 现行 1998-03-20
GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范 被代替 1996-12-30
GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 被代替 1996-05-20
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