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微电路综合

搜索结果: 71 个产品, 第 1 页, 共 3 页
标准编号 标准名称 状态 发布日期
GB/T 38762.2-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第2部分:除线性、角度尺寸外的尺寸 即将实施 2020-04-28
GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸 即将实施 2020-04-28
GB/T 38762.1-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第1部分:线性尺寸 即将实施 2020-04-28
GB/T 38447-2020 微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 现行 2020-03-06
GB/T 38446-2020 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 即将实施 2020-03-06
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 现行 2019-08-30
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 现行 2018-09-17
GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列 现行 2018-09-17
GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法 现行 2018-06-07
GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件 现行 2018-05-14
GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 现行 2018-03-15
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 2018-03-15
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 2018-03-15
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 2018-03-15
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 2018-03-15
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 2018-03-15
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 2018-03-15
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 2018-03-15
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行 2018-03-15
GB/T 34893-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法 现行 2017-11-01
GB/T 34894-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构 应变梯度测量方法 现行 2017-11-01
GB/T 34898-2017 微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法 现行 2017-11-01
GB/T 34899-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 现行 2017-11-01
GB/T 34900-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法 现行 2017-11-01
GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 现行 2017-07-12
GB/T 33929-2017 MEMS高g值加速度传感器性能试验方法 现行 2017-07-12
GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 现行 2016-08-29
GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 现行 2016-08-29
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 现行 2016-08-29
GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 现行 2016-08-29
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